数据中心解决方案　

　　概述

　　重新定义您的数据中心性能

　　在当今的数字时代，数据中心是全球经济的支柱，支持着从云计算服务到浩瀚物联网（IoT）的一切。随着对这些关键设施的需求不断增长，我们设计和运营它们的方式必须不断演变。芯片、计算流体动力学和系统设计处于这一演变的前沿。数据中心设计需要在硬件/软件协同开发、芯片设计创新和系统分析之间进行细致的平衡，以满足日益增长的能源效率、容量利用率、可扩展性、合规性和性能需求。

　　Cadence提供创新解决方案来应对这些挑战。Cadence的数字孪生软件利用人工智能、高性能计算和基于物理的模拟，帮助数据中心运营商可视化整个数据中心，提高容量、能源效率和合规性。其全面的3D-IC组装工具提供集成设计解决方案，优化低功耗、热效率和最低能量消耗。Cadence通过其广泛的DesignPad设计工具、处理器IP和先进的IC封装技术加速芯片级设计。Cadence Verification Suite提供快速验证引擎和应用程序，以实现无与伦比的验证吞吐量和生产力。

　　主要好处

　　预测变化的影响以做出更好的长期决策

• 确保数据中心的可持续性

　　通过碳使用分析和能源效率报告，优先考虑可持续设计和运营

• 提高产能利用率

　　控制资源利用率，以最大化当前基础设施，并在安全的虚拟化环境中满足SLA要求。

• 最小化停机风险

　　进行瞬态模拟，以可视化数据中心随时间和故障场景的运行情况。

• 最大化性能并降低成本

　　研究并有效跟踪部署、功率、空间、冷却、重量、网络端口容量和退役的影响

• 提高效率和可靠性

　　通过 Cadence 的先进设计软件、IP 和数字孪生技术来优化性能、降低风险并实现显著的节能效果

　　应用程序

　　跨行业垂直领域的数据中心解决方案

　　不同类型的的数据中心所面临的技术挑战可能会因其规模、目的和技术基础设施的不同而大相径庭。每种类型的数据中心，无论是企业级、共址、大规模还是本地部署，都会在不同的程度上遇到这些挑战，并需要制定特定的策略来有效克服它们。

　　企业

　　大型全球汽车、医疗、金融和航空航天公司使用Cadence的数据中心软件来有效设计和运营他们的数据中心。我们的数据中心软件帮助企业准确快速地平衡风险、容量和效率。为了确保运营的顺畅，该软件可以与现有的DCIM和监控系统无缝集成，提供对实时数据中心的连续和准确的视图。　

　　coloc

　　实现一个高效的销售流程以满足需求并最大化整个主机托管组合的容量，说起来容易做起来难。Cadence的数据中心软件可以帮助实现。我们的数据中心软件具有内置的主机托管功能，可以自动化以前繁杂且通常难以完成的任务，帮助主机托管团队优化容量并降低风险。主机托管数据中心可以使用模拟数据做出明智且可靠的决策，并最终更加自信地运营。

　　超大规模

　　为了成功满足新技术（如AI/ML）不断增长的计算需求，大规模基础设施的所有者必须消除新资产和基础设施变化带来的不确定性。Cadence的数据中心软件帮助组织预测和规划这些变化的影响，以确保关键目标的实现，同时避免在设计和运营上过度支出。该软件提供了一个从芯片到冷水机的全面物理解决方案，跨功能团队可以使用该解决方案来减轻风险并保障业务连续性。

　　顾问

　　顾问可以使用Cadence的数据中心软件来排除故障和改进数据中心设计——无论是内部还是外部。该软件具有许多功能，可以简化模型创建过程，并提供对数据中心冷却、气流和电力的全面概述。拥有超过8500个数据中心专用设备的库项目和强大的计算流体动力学（CFD）求解器，可以轻松构建数字双胞胎模型，模拟数据中心冷却和电力，并在一个平台上向客户展示设计概念。

　　供应商

　　创建强大且具有韧性的设备已经足够复杂且耗时，但确保这些设备在各种数据中心配置中都能表现出色为设计过程增加了另一层复杂性。Cadence 的基于物理的仿真软件赋予数据中心供应商建模设备并评估其在虚拟数据中心环境中的性能的能力。无需透露系统的细节，供应商还可以将他们设备的表征模型包含在 Cadence 的库中，以便其他数据中心团队可以轻松展示其设备在独特数据中心配置中的性能。

　　提供

　　Cadence综合解决方案，优化数据中心效率和性能

　　Cadence集成设计工具，结合其设计和处理器IP，能够优化低功耗、热效应和能源消耗，这是数据中心的必要要求。Cadence的集成3D-IC组装产品快速创建分解系统级芯片（SoCs）的衍生产品。了解如何使用仿真、原型设计和基于度量的验证来优化硬件/软件交互并左移软件开发。他们还提供用于AI/ML设计的流程，包括硅IP、高级综合、验证和AI/ML优化的实现。

　　数字孪生平台

　　无论您是在设计下一代数据中心，还是希望修改管理流程，Cadence 数据中心数字孪生产品都可以帮助您。数据中心行业是电力消耗量大且温室气体排放量高的行业。考虑到全球对IT和数据处理的依赖，这并不奇怪，但运营商仍然面临提高能源效率的压力。结合日益增加的IT密度，数据中心性能成为容量利用率、能源效率和合规性之间的微妙平衡。

　　当数据中心投入运营后，其IT配置会从最初的 design 发生变化。运营商必须迅速适应不同密度的IT部署，以满足业务需求。数据中心IT配置的变化可能导致电力和制冷的碎片化，最终导致容量浪费。Cadence的数据中心解决方案通过数字孪生软件帮助运营商应对容量、效率和合规挑战。

　　系统分析

　　Cadence系统分析套件能够进行多域系统分析，这对于理解并优化影响数据中心性能的各个因素之间的相互作用至关重要。例如，3D-IC中的热效应必须仔细分析，以防止横向热分布不良、过量的热散失以及随后的性能下降。Celsius热求解器在芯片级别提供详细的热分析和建模能力，使设计师能够优化散热并确保单个组件和芯片let的可靠性能。然后将这种细致的见解扩展到Cadence Reality DC数字孪生平台，在那里整个数据中心的热行为可以在虚拟环境中进行模拟和分析。s Celsius Studio 提供了突破性的热分析工具，使数据中心设计师能够高效地预测和管理热行为，确保最佳性能和可靠性。

　　协议 IP

　　Cadence IP 产品组合提供高性能接口 IP 解决方案，包括 PCI Express (PCIe)、UALink、CXL、DDR、HBM、UEC、以太网和 UCIe，专为现代数据中心设计。这些解决方案确保了卓越的带宽、低延迟和低功耗，以实现高效的数据传输和连接。

　　Cadence的UALink、UEC和UCIe IP支持最新的规范，为严格的数据中心需求提供强大的解决方案。产品组合包括用于AI训练的HBM和GDDR先进内存以及用于传统应用的DDR和LPDDR。Ultra Ethernet和标准Ethernet IP提供高速网络以实现无缝数据通信。

　　Cadence的IP解决方案经过硅验证并针对先进的工艺技术进行了优化，确保可靠性和性能。与领先的晶圆代工厂和技术合作伙伴的合作确保符合最新的标准并具有最高的性能。

　　3D-IC/UCIe

　　对复杂设计的需求导致了将内存、计算和专用加速器集成到封装中的趋势，而不是仅仅集成在芯片上。Cadence 提供了全面的产品组合用于3D-IC 设计，包括与芯片let相关的IP、验证、数字和模拟实现流程以及多域系统分析。这种方法能够快速、灵活地衍生，并包括热效应分析、计算流体动力学工具以及用于设计多个芯片let的Cadence Integrity 3D-IC平台。

　　The Integrity 3D-IC平台基于Cadence的数字实现能力，使系统级设计师能够规划、实现和分析各种封装风格（2.5D或3D）的堆叠芯片系统。它提供了一个3D-IC堆叠规划系统，通过脚本与Cadence Innovus实现系统和Integrity系统规划器无缝集成，并通过早期电热和跨芯片静态时序分析（STA）提供集成的系统级分析能力，以实现稳健的3D-IC设计。一个共同的驾驶舱和数据库允许SoC和封装设计团队同时优化整个系统，高效地纳入系统级反馈。

　　SoC验证

　　Cadence 全验证流程提供了最佳的验证吞吐量和模拟、仿真、原型设计、形式验证、验证规划、调试和测试自动化。通过系统性能分析，开发人员可以分析 AI/ML 软件工作负载对特定设计架构的影响，以实现早期的硬件/软件联合开发。借助混合仿真和原型设计，开发人员可以使用 AI 处理器的软件模型创建相关的受控场景。针对数据中心设计优化的验证 IP (VIP) 可用于为 IP 和子系统验证驱动流量。

　　动态功耗分析，结合验证和实施工具，允许在运行AI/ML工作负载时分析功耗趋势。包括低功耗架构优化、功耗估算和分析、功能验证、实施和签核，以及用于芯片和系统级数字和混合信号设计的IP的全面低功耗解决方案。我们的产品支持行业标准的功耗意图格式（CPF和IEEE 1801），使客户能够采用他们选择的设计流程。这些产品在数千个设计中经过生产验证，降低了重新设计的风险，并减少了产品开发时间和成本。