行业痛点

　　1、产品超规分析

　　每一道工序后的特征值测量直接影响成品电参数与可靠性。随着关键参数窗口缩小，数据复杂度提升，现有人工手段无法快速、精确找到特征值超规根因和规避问题。

　　2、工艺参数优化

　　高端制造行业工序与工序衔接紧密,工序间的互相影响已成为制程稳定的最大障碍。工序间相对独立的人工调参方式，不仅降低了产品运转效率，也降低了调参准确性。

　　3、设备智能管理

　　传统的设备管理将设备数据、维保、人员分别布置于不同的工业软件中。调取数据时，需要同时打开不同的软件，而数据与数据也处于孤岛的状态，无法快速的整合提炼。

　　4、生产过程控制

　　晶圆制造工艺升级，除了自有制程优化，对上游的半导体设备/材料生产也提出更高要求。现有对个别特征值简单监控已无法满足对上游支撑企业产品批次间一致性的需求。

　　解决方案

　　1、根因分析

　　采集超规产品生产数据进行建模分析，快速定位共通性、根因、完成模型上线实时监控;

　　2、反馈调整

　　以多道工序的特征值为基础，叠加工序的机理模型和统计模型，实现工序间的闭环反馈;

　　3、设备健康管理

　　组合不同工业软件中设备的相关功能，实现模块化的闭环运维管理和全数据的互联互通;

　　4、品质过程管理

　　对数据进行监控、分析、预警并将异常处理和工艺改善反馈至系统，实现闭环管理联动。