晶圆制造的精细化智慧生产

　　实现8寸和12寸前道工厂设备、工艺、良率及大数据之智慧分析的必要系统

　　从设备、工艺、良率等多维度的高效自动化分析，实现8寸和12寸晶圆制造的精细化智慧生产
 

　　快速定位根因

　　智能数据引擎平台

　　大数据分析，提高分析效率10倍以上

 

　
　   精细化生产

　　实时侦测异常状况及预测性维护

　　对根因进行建模监控，通过虚拟函数进行多维度数据实时监控和报警通知，优化监控规则、规格线值和控制线值。

　　YMSwell© 系统

　　可对Wafer的良率和BIN分布图进行分析

　　通过YMS系统数据分析，找到良率异常相关的设备或工艺段。
 

　　APC系统

　　进阶工艺控制系统

　　根据iDEP的预测模型，参考产品量测结果，通过APC系统自动控制后续产品的Process值，精细化控制产品工艺参数，提高工艺稳定性和良率可控性。
 

　　提高设备稼动率

　　可对设备进行预防性维护

　　保证半导体前道那些动辄上千万美金的昂贵设备始终保持着健康高效地加工状态