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PICLS

关键词：实时热仿真 电路板 
所属领域：
热分析其它仿真软件
适用行业：
印刷包装快速消费品医药制造业机械设备制造业工程机械航空航天电子与通信汽车整车/零部件轨道交通船舶与海洋工程太阳能光伏风电物流其它
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PICLS

印刷电路板的实时热仿真工具

 

  • 根据布线图(覆盖率)考虑放热变化检查热通道的布置(例如位置、数量)
  • 检查热通道的布局(例如位置、数目)
  • 检查散热器的性能
  • 检查PCB的尺寸
  • 检查铜箔的层数和厚度
  • 考虑自然/强制空气冷却
  • 考虑辐射热
  • 考虑散热器(翅片的数量，大小)
  • 通过与外壳连接检查散热性能
  • 考虑PCB的安装环境

软件特点

文件接口
   
image003.png 文件接口您可以导入idf3.0和Gerber数据
考虑简单外壳
   
image005.png 考虑简单外壳通过与外壳的连接考虑散热
散热片
   
image007.png 散热片您可以摆放和显示零件，如板翅和散热板

库
   
image009.png 库您可以向库注册零件并重新利用

裁剪PCB
   
image011.png 裁剪PCB通过裁剪创建一个任意形状的PCB

预览
   
image013.png 预览检查组件的3D布局

设置布线与覆盖率
   
image015.png 设置布线与覆盖率用矩形和多边形指定面积

布置热通孔
   
image017.png 布置热通孔指定通过孔和IVH指定充填散热孔

设定安装环境
   
image019.png 设定安装环境水平/垂直安装

显示分层
   
image021.png 显示分层通过选择一个不同层来检查每一层

实时显示
   
image023.png 实时显示实时检查组件的移动

报告输出
   
image025.png 报告输出将分析结果输出为报告

警报功能
   
image027.png 警报功能您可以检查温度高于限定值的零件

与热流分析的关联
   
image029.png 与热流分析的关联为scSTREAM或HeatDesigner输出CAB文件


 

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