某3C加工企业加工过程监控与工艺优化
3C制造行业的高精密加工环节对加工质量要求极高，比如在高光部位为达到镜面效果表面粗糙度须为0.02μm，且工序繁杂，机壳精加工良率不超过90%。人工检测和次品回收再制造环节极大增进了手机外壳制造的成本。而良率的下降与刀具磨损直接相关，通过监控主轴电流及振动等设备数据，我公司可帮助客户及时发现生产过程微米级别的刀具磨损量，预测精度达到96%以上。仅通过避免生产不合格产品，帮助企业提升良率7%，大大降低生产风险，为企业挽回经济损失数千万元/年。
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