PCIE701是一款基于PCI Express总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 PCIe主机接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及PCI Express总线接口的转换。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PCI Express总线的验证平台，该板卡为标准全高半长PCIE卡，可用于PCIE的工控机中，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。
技术指标
- 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
- 主机接口指标：
- 符合PCIe标准，支持PCI Express 2.0规范；
- 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
- PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；
- FMC接口指标：
- 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
- 支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；
- 支持80对LVDS信号；
- 支持IIC总线接口；
- +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
- 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）
- 动态存储性能：
- 存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
- 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
- 其它接口性能：
- 1个高精时钟单元，支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出；
- 2路RS485接口，4路LVTTL输入、4路LVTTL输出；
- 板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash；
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸：100 x 160mm
- 板卡供电：1.5A max@+12V（±5%）
- 散热方式：金属导冷散热
- 环境特征
- 工作温度：-40°~﹢85°C；
- 存储温度：-55°~﹢125°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包（BSP）；
- FPGA 底层接口驱动；
- 板级互联接口驱动；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用领域
- 软件无线电；
- 雷达与基带信号处理；
- 高速图像图形处理；
如果您对此感兴趣，欢迎问问展商吧！
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