


全球最小尺寸 M.2封装 5G R16模块 应用于PC/ IoT/ M2M/ AR/ VR/ MR5G M.2 模块提供3G/ 4G/ 5G蜂窝网络连接功能,可为网络终端& 设备提供大容量、高速网络接入服务,包括消费类笔记本计算机、游戏类计算机、Chrome 笔记本计算机、边缘计算服务器、MiFi随身热点、室内路由器、户外路由器、小型蜂窝设备、工业物联网设备、监控设备、智能音箱、AR / VR 应用、机器人等
尺寸小,方便集成
满足M.2 标准3042 KeyB Form Fact
尺寸大小30mm x 42mm
结构紧凑,可实现与笔记本计算机及网络设备无缝集成
支持全球3G/4G/5G Sub-6GHz & 毫米波频段
支持3G/4G/5G网络全球频段
支持GNSS L1+L5进行精确定位
灵活弹性天线设计,满足不同平台需求
4个天线用于LTE / 5G Sub-6GHz
3个天线用于毫米波
简化毫米波天线连接设计
散热设计
内置温度传感器,具备温度监测功能可保障设备维持正常工作状态
支持LTE/5G的不同等级散热方案
产品亮点:
SKU:Global (全球版)
网络制式:HSPA/ UMTS/ LTE FDD/ LTE TDD/ 5G Sub6/ 5G mmWave
支持频段:
5G NR:n1/2/3/5/7/8/12/13/18/20/26/28/41/53 66/70/71/75/76/77/78/79/257/258/260/261
LTE:B1/2/3/4/5/7/8/12/13/14/17/18/19/20/25/26/28/29/30/32/34/38/39/40/41/42/46/48/66/71
UMTS:B1/2/4/5/8
主芯片:Qualcomm SDX65+SDR735+SMR546+PMX65
封装特征:PCIe M.2 Key B (3042)
输入电源:3.135~4.4V ; 2.5A Max
尺寸:42 x 30 x 2.6 mm
温度范围:-30~+70℃(标准温度)、-40~+85℃(扩展温度)
硬件接口:
PCIe:PCIe Gen4 x 1 lane
USB:USB3.1 Gen2*1; USB2.0*1
SIM:1.8V/ 3.0V (DSSA)*2
eSIM:内建eSIM(可选)
Antenna:5G Sub6/ LTE* 4 (DL 4x4 MIMO)、5G mmWave* 4
GNSS :
GNSS *2 (共享Sub6 )
L1: GPS/ GLONASS/ BeiDou/ Galileo
L5: GPS/ BeiDou/ Galileo
数据传输
3GPP:Release 16 LTE UE-Category UL 18; UE
5G SA:5G Sub6: Max DL 6.2Gbps; UL 900Mbps
5G NSA:5G Sub6: Max DL 4.92Gbps; UL 660Mbps
5G mmWave: Max DL 8.76Gbps; UL 2.69Gbps
LTE:Max DL 2Gbps; UL 200Mbps
UMTS:Max DL 42Mbps; UL 10.02Mbps
认证
强制性认证:FCC/ CE/ IC/ RCM/ CCC/ SRRC/ NAL/ KC/ JATE/ TELEC
3GPP认证:PTCRB/ GCF
运营商认证 :
NA: AT&T, Verizon, T-Mobile,
WW: Vodafone, Swisscom, Telefonica-O2
APAC: Telstra, Optus, Docomo, KDDI, SoftBank
China: CMCC, CTCC, CUCC
软件特征
Window 10, Windows11
Android 9
Linux 2.6~5.4
TCP/ UDP/ FTP/ HTTP/ HTTPS/ PING/ SMS
TS27.007 and Enhance AT command
Delta Firmware OTA
驱动支持:
PCIe Driver (Windows, Linux)
USB Driver (Windows, Linux)
GNSS Driver (Windows, Linux)
NDIS Driver (Windows)
MBIM Driver (Window, Linux)
Gobi net Driver (Linux)
QMI WWAN Driver (Linux)
RIL Driver
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