桦捷HuaPro产品线：高性能FPGA硬件验证系统_芯华章科技股份有限公司_智能制造博览会

桦捷HuaPro产品线：高性能FPGA硬件验证系统

关键词：验证系统

发布时间：2023-06-02

所属领域：

SoC设计与功能验证其它EDA软件

适用行业：

电子与通信

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芯华章桦捷HuaPro产品线，目前推出HuaPro P1和HuaPro P2E两款产品，详情介绍分别如下：

桦捷HuaPro P1：高性能FPGA原型验证系统

集成大容量FPGA的芯片原型验证系统HuaPro P1，基于FPGA硬件平台和自主知识产权的全流程软件，支持SoC/ASIC芯片客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试。本产品的设计面向EDA 2.0的目标，自动化实现智能设计流程、减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证平台。

产品亮点

一键实现ASIC设计到FPGA原型的全流程，缩短从设计验证到软件开发的迭代周期
无需修改时钟设计和RAM，不限制时钟资源，智能化项目分割和IO复用，自动实现大容量芯片项目的多片FPGA互联
PHC(Prototyping High performance Connector)、QSFP+、MiniSAS HD等多种高速互连接口，适应不同速率和IO宽度要求的多片互连需求
高带宽PCIE Gen3主机接口，以128Gbps带宽支持后台数据传输和深度调试
支持Signal Access，Backdoor等多种深度调测手段和RTL级调试能力，配合在线图形调试，帮助调试和定位问题
丰富的物理接口子板和PHY子板支持
支持多种标准的波形和数据格式，与第三方工具灵活集成

桦捷HuaPro P2E：高性能FPGA双模验证系统

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，对高性能硬件验证系统有更多虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发的需求，这些需求往往需要切换多种EDA工具。HuaPro P2E是新一代的高性能FPGA双模验证系统 , 集成原型验证和硬件仿真双模式，依托自主研发的一体化HPE软件工具链，支持芯片设计的自动综合、智能分割、优化实现和深度调试。

P2E作为新一代FPGA双模验证系统，单机容量更大，速度更快，软件一体化集成度更高；同时P2E的系统设计面向自动化和智能化的目标，实现智能设计流程、减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，独特的双模式兼顾系统调试和软件开发两方面的需求，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件平台。

产品亮点

原型验证模式

配套全自动流程的HPE软件工具链，支持大规模设计的高速原型系统自动编译、分割和实现
配备PHC/QSFP/MiniSAS等多种高速接口，支持高性能级联或外设接口
高带宽主机通信，增强波形数据传输和调试效率，支持各种混合仿真
丰富的自研物理子板、第三方子板和灵活的定制扩展方案

硬件仿真模式

大容量硬件仿真平台
支持无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力
芯华章统一的XEDB数据格式，更高的数据压缩比，更快的存取速度，原生集成Fusion Debug调试环境，并兼容第三方工具
灵活多样的虚拟验证方案
支持多用户并行仿真调试

专家团队
芯华章硬件验证系统开发团队拥有深厚的研发经验与项目经历，核心人员在芯片验证领域拥有30年以上项目经验，团队项目经验涵盖原型系统、硬件仿真、高速设计、硬件适配卡，对原型验证系统和硬件仿真加速系统有深入的理解。

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