东莞市沃德精密机械有限公司

 

激光锡球焊接机

关键词:3C电子元器件 
发布时间:2023-01-17
所属领域:
焊接设备
适用行业:
电子与通信其它
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  激光锡球焊接机

  产品简介:该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接,具有定位精准、焊接快速、品质稳定、热应力小、免清洗等特点;主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等组成;广泛应用于各类电子元器件的焊接,特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接。

  应用领域:设备可广泛应用于各类电子元器件的焊接,特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接,如BGA、VCM(音圈电机)、CCM(摄像头模块)、HDD(硬盘驱动器)等。

  功能属性

  1.供球系统搭载微气压差侦测功能,实现各种尺寸规格锡球的自动分球、自动侦测、快速稳定的供球功能;

  2.采用光纤激光器实现锡球的快速焊接,根据锡球直径大小,选配适合功率的激光器;

  3.CCD定位系统通过自动识别图像,实现焊位精确定位;

  4.运动系统选用直线电机、伺服电机作为运动元件,运动速度快,稳定性高;

  5.具有焊嘴自动清洗功能,焊嘴外观自动检查功能,保证焊接品质;

  6.可选配焊嘴激光自动对中心功能,实现焊嘴快速更换校准;

  7.并行的CCD定位、双通道和焊接机构,大大提高焊接效率;

  8.具有自主知识产权的PC控制系统,实现整机的精确控制;

  产品作用

  1.利用激光熔化锡球,融化的锡球喷射到焊接件上,实现精密焊接,保证元件可靠的电性导通和焊接强度;

  2.非接触式焊接,无助焊剂焊接,免清洗;

  应用效益

  1.无助焊剂焊接、免清洗,节约成本;

  2.锡球焊接,焊点锡量稳定,外观一致性好,提高焊接品质;

  3.实现微小焊位的精准焊接,解决了人工无法焊接难题;

  4.焊接速度高,提高产能,节省人力成本;

  应用对象

  技术参数

 

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