NMC508M 8英寸铝金属刻蚀机是应用于0.11-0.35um制程集成电路金属互连线刻蚀工艺的干法刻蚀机。

NMC508C 8英寸硅刻蚀机是应用于0.11-0.35um制程集成电路（多晶硅栅极和浅沟槽隔离等）硅刻蚀工艺的干法刻蚀机。

NMC612C 12英寸硅刻蚀机是应用于90-40nm制程集成电路浅沟槽隔离刻蚀和多晶硅栅极刻蚀的干法刻蚀设备。

NMC612D 12英寸硅刻蚀机是应用于先进制程集成电路的干法刻蚀设备，用于FinFET，STI和Gate刻蚀工艺。

NMC612M 12英寸氮化钛金属硬掩膜刻蚀机是应用于40-28nm制程集成电路的金属干法刻蚀设备，用于TiN，HR，M0C，HK等刻蚀工艺。

NMC612G 12英寸刻蚀机是应用于IC领域AL刻蚀及微显示领域金属刻蚀设备。

HSE系列刻蚀机是应用于8-12英寸先进封装和8英寸及以下MEMS领域深硅刻蚀工艺的干法刻蚀机。

BMD P230等离子去胶机是应用于8-12英寸先进封装领域表面去胶及表面活化等Descum工艺的设备。

HSE系列刻蚀机是应用于8-12英寸先进封装和8英寸及以下MEMS领域深硅刻蚀工艺的干法刻蚀机。

ELEDE 380系列刻蚀机是LED领域标杆产品，满足多种材料刻蚀要求。

ELEDE® 380E PSS刻蚀机是应用于LED领域图形化蓝宝石衬底刻蚀的干法刻蚀设备。

GSE系列刻蚀机是应用于8英寸及以下III-V族半导体、失效分析和研发等领域多种材料刻蚀工艺的干法刻蚀机。

DSE系列刻蚀机是应用于8英寸及以下功率器件领域深硅刻蚀工艺的干法刻蚀机。

GDE C200系列单片刻蚀机是应用于GaN和SiC功率器件领域的介质刻蚀设备，适用8英寸及以下晶圆。

GSE系列刻蚀机是应用于8英寸及以下III-V族半导体、失效分析和研发等领域多种材料刻蚀工艺的干法刻蚀机。

广泛应用在功率器件产业，用于IGBT、MOSFET及Super Junction中的Deep Trench刻蚀

GSE系列刻蚀机是应用于8英寸及以下III-V族半导体、失效分析和研发等领域多种材料刻蚀工艺的干法刻蚀机。