制造业数字化平台工乐未来COLMINA

　　以价值链的角度实现企业从内至外的业务场景互联互通

　　通过改善生产效率、提升产业链集成度进而实现新业态的创造

　　制造业数字化平台工乐未来COLMINA充分利用物联网、大数据以及人工智能等创新技术，将富士通现有的制造业解决方案与中国本土研发成果相结合，是富士通制造业务Knowhow 与 IT&DT技术相互集成的最佳实践，是支撑制造业数字化变革的基础服务平台。

　　制造业数字化平台工乐未来COLMINA架构图

 

　　工乐未来数字化工厂

　　Smart制造现场：使用3D模拟仿真、AI技术实现制造现场的布局工位物流优化/机器与机器/机器与人优化。

　　Digital制造流程：使用IT手段管控生产流程实现精益生产，并打通数据采集与应用的通道，实现价值流程。

　　工乐未来Platform

　　支持包括Modbus和OPC等150多种接入协议，解析各类设备/终端的数据，实现对设定参数、状态参数等信息的自动采集。支持WiFi、LoRa、ZigBee、Ethernet等多种网络传输方式。提供多种应用接口，为智能工厂提供设备数据高速安全接入、海量数据存储和实时数据分析保障。

　　工乐未来Service

　　根据经营管理KPI体系，实现实时展现工厂状态，在此基础上进行数据挖掘分析，并对数据驱动中发现的课题进行数据增值改善服务。