应对汽车制造商所面临挑战的深厚知识和经验

　　概述

　　汽车行业正在迅速发展，自动驾驶和电动汽车是汽车行业增长最快的领域之一。如今的车辆正在向新的车辆架构发展，以满足计算和车载网络带宽的需求。这将推动运行在吉赫频率的复杂且集成的电子控制单元（ECU）的发展，需要为可扩展性、性能、功耗效率、热管理和电磁干扰（EMI）稳健性进行设计和优化。

　　主要好处

　　高级工具和流程，专门用于汽车SoC、封装、板卡和系统

• 高度自动化

　　综合功能安全流程，从FMEDA到安全感知实现

• 小芯片解决方案

　　最全面的异构芯片级系统设计解决方案

• 可扩展

　　高性能多核数字信号处理器和汽车人工智能平台

• 端到端解决方案

　　无缝设计从芯片到封装再到电路板和系统流动

• 符合ISO 26262 TCL标准

　　适用于ASIL A至ASIL D汽车设计项目的使用

• 高级节点

　　创新的IC设计工具和流程，支持最新的工艺技术，包括3nm。

　　汽车功能安全文件套件

　　Cadence是首家获得“适用性 - 工具信心等级”认证的EDA供应商，达到TCL3，支持ISO标准，涵盖从ASIL A到ASIL D的汽车设计。

　　提供

　　帮助汽车行业制造安全、 secure、可靠和高效的汽车

　　生成式人工智能

　　在当今世界，科技正以前所未有的速度发展。人工智能（AI）已成为这一发展的主要推动力。AI正在改变我们与科技互动的方式，从我们的智能手机到我们的车辆。

　　Cadence.AI 为汽车芯片和系统设计提供独特的解决方案。我们的解决方案包括基于AI的IC和SoC设计、验证、PCB设计和多物理分析。通过利用AI的力量，我们正在引领AI IP和芯片创建的新纪元。

　　系统分析

　　由于高性能电子系统的复杂性和密度不断增加，对其需求也在增长。设计师必须确保芯片或ECU在车辆的完整系统中无缝运行。为了确保这一点，必须进行涵盖多个领域的综合分析，例如热分析、射频分析、电磁分析、信号完整性分析、电源完整性分析和流体动力学分析。这种全面的分析确保了从芯片到电路板再到ECU的系统在所有级别都经过验证。

　　计算流体动力学

　　车辆优化的可能性几乎是无限的，从外部空气动力学和声学到发动机效率、电气化和舒适度。可以利用 Cadence CFD 工具来满足多种用途和多个模拟需求，以必要的速度和准确性水平。它们提供快速的结果，确保项目按时完成，同时允许探索设计改进。

　　ECU 设计

　　汽车电子设计和信号准确性一直是一个挑战。随着电子控制系统的复杂性增加，计算性能更高、数据传输率更快、每辆车上的ECU减少，现代ECU面临显著的设计、集成和验证挑战。只有Cadence一家公司提供用于IC封装和PCB设计与分析的集成设计工具，确保了ECU设计和分析的连贯性和集成性。

　　SoC 设计

　　由于自动驾驶（AD）和芯片/系统整合，汽车系统级芯片（SoC）和系统的复杂性在不断增加。预计无论是单片式还是基于小芯片的SoC都将成为汽车应用中需要使用最先进的工艺技术。为此，Cadence提供全面、集成和经过硅验证的IC、封装和IP解决方案设计流程，涵盖定制/模拟、数字和混合信号SoC。这是为了确保汽车设计师能够满足对质量、可靠性和安全性的严格标准。

　　小芯片

　　半导体行业正在经历从传统的单片系统级芯片（SoC）架构向模块化、多芯片和基于芯粒的设计的重大转变。Cadence IP解决方案、EDA工具、先进封装技术和设计服务使单片SoC设计能够分解成模块化芯粒。该全面套件包括完整的实施流程、基于UCIe™标准的芯片到芯片连接、协议IP、可重用的验证IP以及多物理系统分析，以加速上市时间和降低成本。

　　Cadence还提供基于芯片let的物理AI平台，作为客户设计系统的enabler，包括芯片let作为Arm生态系统的一部分。该平台包括一个可扩展的架构，由一个支持灵活配置的基础系统芯片let、基于Cadence Neo NPU的可配置AI加速器、CPU芯片let支持和可选的特定域芯片let组成。Cadence专门的客户硅设计服务帮助客户降低设计风险并实现功耗、性能和面积目标。与Cadence的硅工程专家合作，设计师可以快速将概念转化为包装和测试的部件，使他们能够更快、更少地使用工程资源来实现他们的芯片let计划。

　　汽车IP

　　Cadence提供全面的IP组合，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、联网汽车、数字仪表盘和车载网络。我们的汽车IP包括PCIe（3.0, 4.0, 5.0, 6.0）、以太网MAC、MIPI A-PHY、CAN标准以及Tensilica产品，如Xtensa处理器、用于音频的HiFi DSP、用于图像处理的Vision DSP以及用于雷达和通信的ConnX DSP。借助Cadence IP，您可以将内部资源集中在创新上，放心利用多核架构，并以更低的风险和更快的上市时间提升设计。