2020年11月26日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案。

　　高性能多功能可编程适配解决方案用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，具备强大的功能和适配能力，可进一步加快验证收敛，助力软硬件协同开发，提高芯片设计的研发效率。

　　对比传统或自研接口子板，高性能多功能可编程适配解决方案具备以下优势：

　　全新的硬件架构体系：支持多种不同高速接口协议，释放原型化的IO资源并提高原型化的逻辑利用率成本优势：最多可节约四倍的使用成本，并且能够同时支持多种接口协议具备两种使用模式：用户可直接使用，也完全开放给用户做自定义编程，增加使用的灵活性强大的高速系统互连设计能力：实现1.2Gbps 单线高速传输，发挥芯片最大的吞吐能力

　　关于芯华章

　　芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，为合作伙伴提供开创性地芯片验证解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速芯片创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。