采用MSC热学仿真解决方案，可以使你能够模拟包括热传输、热传导、对流和辐射在内的所有类型的热响应问题。辐射视角系数，辐射能流计算的临界值可以由内部计算，也可以从第三方供应商处导入，为我们的用户提供选择。此外，根据当地温度，材料特性和边界条件可以是多样化，同时可以使用MSC产品精确而方便地建模。
热分析的目的通常是为了了解结构的性能和响应。基于建模的需要，在研究温度变化对结构行为的影响时，包括应力响应和失效分析，工程师可以通过链式或耦合分析的方式进行。涉及热响应的多物理能力可以进一步扩展，包括焦耳加热和电磁效应，以便更好地表示物理行为。
MSC软件用于多种类型的热模拟：
工业应用
PCB板型号
对流-质量流体传热
使用msc热解决方案来模拟包括传导、对流和辐射在内的传热问题。
由于对流受固体表面附近流体流速的影响，对流膜系数取决于流速。
当零件接近但未完全接触时，它们之间的热传递是高度非线性的，应考虑到它们之间的间隙。
影响传热的另一个方面是基于温度的特性和边界条件。
为了得到准确的解决方案，需要考虑所有这些因素。
无论是在寻找稳态解还是完整的瞬态解，以便更好地理解通过模型的各个区域和部分的热流量，msc软件的求解都能够对包括所有必要物理量的热系统进行精确模拟。
角系数
辐射过程是高度非线性的。除了取决于温差外，辐射能量的传输还取决于面相对于热源的视角。
角系数计算可以通过高斯积分和半立方法等有效算法来完成，这两种算法都可以在msc的产品中使用，并且可以作为热分析的输入。
不同网格间的热接触
利用热接触功能，可以对相互接触的组件之间的热流进行建模。
通过设置接触传热系数、接触材料对的特性，可以控制热流密度。
卫星
PCB板的空气流动
msc为热分析提供了两种关键技术，即基于有限元分析的解决方案和基于rc网络的解决方案.虽然有限元分析解决方案在大多数行业中都有应用，但RC网络技术也很受欢迎，特别是在航空航天、汽车和电子应用领域。rc网络对于大型模型更有优势。
通过集成两种不同的热解决方案技术，msc为所有行业提供了一个通用的解决方案，并且提供了一种在结构运动中包含热效应的统一计算方法。
相关产品：
如果您对此感兴趣，欢迎问问展商吧！
如果您对此感兴趣，欢迎问问展商吧！
CHN
EN
