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工业新质,智造无界 | 鼎格工业软件即将亮相2025中国工博会

  2025年9月23日至27日,国家会展中心(上海)将迎来本年度工业领域的盛会——中国国际工业博览会。本届中国工博会共设九大专业展和三大特展,展览面积达30万平方米,吸引了全球30个国家和地区的3000家参展商齐聚申城。本届中国工博会以“工业新质,智造无界”为主题,紧紧围绕“高端化、智能化、绿色化”主线,全力建设一个展示中国成就、引领新型工业化方向,打造未来工业趋势的国际工业创新成果展示与交流平台。
  在本届工博会的众多参展商中,鼎格工业软件将携其两大核心产品系列——“半导体设备控制软件”及“AI+数字孪生平台”精彩亮相,展位位于5.2馆E008。鼎格工业软件的参展,体现了其在工业软件领域的技术实力与创新成果,也为展会注入了新的活力与看点。
  鼎格工业软件的“半导体设备控制软件”系列包括半导体设备软件平台SEPlat与半导体设备软件开发框架SOF。这两个组件产品构成了半导体设备控制软件的核心基础,为半导体制造行业提供了稳定、高效且灵活的软件解决方案。SEPlat作为软件平台,致力于实现设备控制的高可靠性与高性能,而SOF则作为开发框架,大幅提升了软件开发的效率与质量,两者共同助力半导体设备制造的智能化升级。
  与此同时,鼎格工业软件的“AI+数字孪生平台”专为高端装备数字化试验开发而设计,该平台包含六大组件产品,分别是数字孪生引擎、AI模型服务平台、实时数据采集与处理系统、三维可视化组件、虚拟调试环境以及智能决策支持模块。这些组件相互协同,构建起一个完整的数字孪生应用生态,能够实现高端装备从设计、仿真到运维的全生命周期管理。通过深度融合人工智能技术,该平台不仅提升了装备的数字化水平,更在智能决策和优化运营方面展现出强大潜力。
  鼎格工业软件此次参展的两大系列产品,充分体现了其在工业软件领域的深度布局与技术积累。半导体设备控制软件系列为半导体行业提供了关键软件支撑,而AI+数字孪生平台则面向高端装备的数字化未来,两者共同呼应了本届工博会“高端化、智能化、绿色化”的主线主题。通过这些创新产品,鼎格工业软件不仅展示了其技术成果,也为推动工业新质生产力的发展贡献了力量。
  观众可以在5.2馆E008鼎格工业软件展位深入了解这些产品的详细内容与应用案例。本届工博会为鼎格工业软件提供了一个与国际同行交流合作的平台,同时也为观众带来了一场工业软件技术的盛宴。随着展会的临近,鼎格工业软件正蓄势待发,期待在展会上与各界专业人士共探工业智能化的未来趋势。
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