2025年9月6日，为期三天的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大闭幕。本次展会汇聚了国内外半导体设备领域的众多知名企业，集中展示了行业最前沿的技术成果与创新产品，为产业链上下游企业搭建了高效的交流合作平台。展会现场气氛热烈，专业观众络绎不绝，充分展现了我国半导体产业蓬勃发展的生机与活力。
鼎格工业软件参展的半导体设备平台SEPlat软件，其核心价值在于成功攻克了庞大复杂的SEMI标准体系（如SECS/GEM、GEM300、EDA等）完整、准确、高效软件化封装的行业难题。面对总计超过4000页、技术性极强且晦涩难懂的标准文档，SEPlat平台凭借深厚的标准理解和扎实的技术积累，将规范核心功能进行了有效的模块化和软件化实现。该平台为国内的半导体设备厂商和制造工厂提供了强大的、符合国际先进标准的互联互通基础软件支撑，显著降低了应用这些标准的难度与成本，为国内半导体制造迈向更高水平的智能化、自动化铺平了道路。
展会期间，鼎格工业软件的展台前始终人头攒动，来自半导体产业链各环节的专业观众对其展示的软件解决方案表现出浓厚兴趣。公司技术人员与来访嘉宾就半导体设备软件的技术趋势、应用场景及行业需求进行了深入交流与探讨，分享了鼎格在半导体设备软件领域的最新研发成果和实践经验。这些高质量的行业交流不仅展现了鼎格工业软件的专业实力，也为后续合作奠定了良好基础。
通过参与本次行业盛会，鼎格工业软件进一步巩固了在半导体设备软件领域的企业形象与技术品牌。公司展示的SEPlat软件平台和SOF开发框架，体现了其在助力半导体设备智能化、数字化发展方面的技术思考与创新实践。这些软件解决方案的应用推广，将为半导体设备制造企业提升产品竞争力提供有力支撑，为我国半导体产业的高质量发展贡献软件力量。
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