轩田科技

 

高品质低空洞焊接丨轩田科技真空回流炉重磅来袭!

随着电⼦产品功能不断增强,印制电路板集成度越来越⾼,器件单位功率也越来越⼤,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域中,器件功耗⼤,对散热性能要求⾼。

使用传统回流焊炉,在焊接过程中会残留气体,产生空洞,继而直接影响产品的导热和导电性能,影响产品可靠性。


高品质焊接技术,锻造稳定可靠产品 

基于当前焊接过程对产品品质的严格要求,在多年深耕高精密制造行业及长达17年在核心工业软件、关键装备、精密运动控制、算法、复杂功能自动测试系统等方面研发创新投入的基础上,轩田科技打造了拥有高品质焊接技术的真空回流炉,为电子产品高质量高可靠性保驾护航。


多温区设计&独立控温,可实现温度曲线灵活调试,满足多产品生产
全腔体密封结构,确保低氧含量的焊接条件 ,有效减少焊接氧化
创新真空控制系统&真空系统,可实现真空腔独立控温,更好的密封和真空多梯度控制,有效降低焊接空洞,以及液态焊接飞溅影响

多腔体冰水降温,配合加热缓冷设计,有效确保产品降温曲线符合焊接要求




应用领域

主要应用于SMT&电子组装、半导体封装领域,满足低空洞焊接需求。能兼容焊膏及焊片等焊料焊接。

设备优势

1、焊接质量优,空洞率低至1%*
 

真空腔高密封性能、高效加热能力以及真空控制能力,确保高品质焊接

真空度5 mbar~10 mbar,有效减少空洞数量

氮气保护,防止产品氧化

多温区设计,独立温控,满足不同温度曲线要求,最高温度350℃

采用不同区域(加热区、真空区、冷却区等)多段传输方式,多段导轨平行度≤±0.5mm

✱焊接后整体空洞面积占焊接面积的比例可达≤5%,单个空洞的最大面积占焊接面积的可达比例≤1%




2、模块化设计,可根据焊接需求个性化定制

可根据客户具体制程需求,进行模块化配置和部署(如回流焊炉长度、宽度可以定制,可以分段拼接安装)



3、满足自动化规模量产,降低生产成本

支持在线生产,可实现自动化规模量产; 制程稳定高效,避免产品重焊或报废, 降低生产成本
设备支持生产节奏控制功能,设备出口具备出料提示功能



4、智能管控,满足SMEMA、SECS/GEM等协议

设备软件界面可以实时显示监测温度、氧气含量;软件可以保存实测温度和真空度曲线;软件具备保养提示功能

具备超温报警、低气压报警、氧含量超标报警、掉件报警等保护功能

可对工艺和设备数据进行数字化管理和分析,优化生产过程,提升焊接品质和生产效率