5月28日至30日，由SEMI国际半导体产业协会主办的东南亚半导体盛会SEMICON SEA在马来西亚吉隆坡国际贸易与会展中心（MITEC）盛大举行。

轩田科技携软硬件结合智能制造整体解决方案亮相行业盛会，向全球展示了“新一代”智能工厂全栈式解决方案，包括自主研发智能装备矩阵、智能仓储物流系统方案、自主可控软件系统，与来自世界各地的技术专家、企业代表展开深度的交流和合作。


作为东南亚地区规模最大的半导体设备展览会，SEMICON Southeast Asia每年都吸引着来自世界各地的上万名专业观众。
 

主题演讲   Presentation

展会同期，轩田科技海外事业部负责人刘用文受邀出席发表Light out factory concept for IGBT module production（ IGBT模块关灯工厂）主题演讲，分享了轩田科技建成的先进的IGBT模块封装测试智能工厂方案，演讲现场吸引了众多专业观众驻足聆听。

刘用文：中国台湾国立交通大学控制工程专业硕士，拥有超过 25 年半导体行业自动化经验，曾作为英飞凌自动化团队核心成员，参与和规划了多个半导体晶圆和封装测试的建厂计划。

通过为期3天的精彩展示，轩田科技向世界各地参会观众分享了软硬件结合智能制造整体解决方案及标杆客户案例。未来轩田科技将继续以创新为基石，通过不断的技术沉淀和方案打磨，持续为客户提供具备前瞻优势的一体化、智能化智能制造整体解决方案。