轩田科技携IGBT模块封装测试数字化工厂方案参加本次论坛。
轩田科技IGBT模块封装测试数字化工厂方案
该方案包括一系列自研的用于IGBT全自动生产的工艺设备,单元自动化和整厂自动化系统,以及对应的工业软件(EAP,MES,WMS等)以及相应的管控方法。可实现IGBT模块封装测试过程自动化和数字化的生产,降低对操作工人的依赖,达到高质量高稳定的生产。该方案实现了众多关键核心技术突破,打造了世界先进的全自动的车规级IGBT模块封测工厂,并被国内主流的IGBT模块封装企业广泛应用,比如:中车半导体、比亚迪、士兰微电子、中芯集成等,具有广泛的经济和社会效益。
轩田科技,是国内领先的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商,秉持“致力软硬件结合,共创万物互联世界;通过持续创新,成为世界一流的科技型企业”的企业愿景,一直以来坚持立足国家重大发展战略需要,不断提高创新能力,坚持走科技创新之路,加强关键技术攻关和前沿技术研究。
自2007年成立以来,始终聚焦智能制造,已服务众多行业头部企业,专利、软件著作权等合计340余项(申报/授权),荣获多项国家级、省级、市级荣誉奖项、参与国家级、省级重点科技项目计划。
未来,轩田科技将持续加大科研投入,进一步提升企业科技创新能力,积极发挥行业技术创新示范和引领支撑作用。