工业 4.0 是近年来的趋势,随着互联网的发展,相关软件技术近 20 年来进入了快速发展阶段,这些改变为半导体封装测试行业带来了划时代的变革,为生产自动化打开了新局面。半导体封装测试属于高精密的制造行业,生产工艺精细化、复杂化,而信息化系统是提升产能和良率的必要工具。
轩田科技凭借多年深耕半导体封测自动化的丰富经验,研制了 Sharetek MES系统,助力半导体封测工厂完成数字化转型。
■ 半导体新锐厂商A公司
主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售,涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造,产品主要应用于光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等领域。随着公司的快速发展,为了满足日益增长的市场需求,公司想通过实施生产执行系统,优化了生产流程和管理,达到提升生产效率、减低管理成本的目的。
■ 客户痛点:
〃 需要支持不同的生产模式
〃 需要优化原物料周转库存
〃 缺少生产物料的全流程追溯
〃 无法根据车间的实时情况对生产计划进行调整
客户经过严格的筛选,在评估了市面上不同的 MES 系统和实施商,最终选择轩田科技和 Sharetek MES系统来作为这个策略性项目的实施商和产品。
■ 解决方案:
轩田科技在充分了解客户需求后,以优化流程和改善管理体制为基础,降本增效为核心,为客户提供了以 Sharetek MES系统为基础,针对半导体封装测试行业的的生产执行系统方案。
Sharetek MES系统采取了企业级软件的设计模式,在设计初期,首先规划工业管理平台需要的核心模组,应用先进的软件技术,研发出支持不同应用的工业管理平台,然后在平台上研制出 MES 相关的功能模组,最后再根据不同行业所需要的功能进行订制,提供满足客户需求的行业方案。
这样的系统,一方面具有灵活的扩展和延伸性,一方面又针对了不同行业的特殊的需求进行客制。提供客户即插即用的功能,未来还能让客户以低代码的方式,延伸所需要的功能。
✔ 适应多生产模式的生产
Sharetek MES系统实现了将晶圆切割、分立器件生产、模块生产三大种类产品,单件流及批次流生产有效的融合在一起,为企业后续的发展带来优势。
✔ 降低库存,柔性调度
通过Sharetek MES系统对原辅料、在制品、成品的库存量实时更新记录,合理安排物料出入库,减少库存,节省空间,降低生产成本,提高企业的经济效益,并实现灵活生产调度,发挥企业的资源利用价值。
✔ 透明化生产
在生产运营过程中,通过对生产过程、设备状态、物料管控、仓库管理、人力资源等信息的数据进行实时优化和调度生产。未来,企业还能利用系统的数据进行统计、分析、整理,快速计算出生产的成本和利润,并同时进行生产管理上的优化。
✔ 精细化管理
企业可以透过 Sharetek MES 系统将管理细化到人机料法环的每一个环节,根据需要,可随时加入对应的管控机制,满足要求越来越严苛的半导体封测工艺需求。
✔ 优化生产流程
通过生产制造流程的监控,不断解决流程中的问题,实现半导体产品生产流程的优化、生产质量的提升,大大提升生产能效,确保按时交货,保证企业信誉,提高客户满意度。
✔ 追溯管理功能
实现了最细化的追溯管理颗粒度,系统中可正向或反向进行追溯。
项目实施成果:
轩田科技以最快的速度,将 Sharetek MES系统实施上线,受到了客户各部门一致好评。对于决策层来说,透过对生产状态信息的充分掌握,可针对生产进行快速调优,通过对数据的分析,可快速进行不同的商务决策;对于业务部门来说,透过Sharetek MES系统,不但可以简化生产追溯的记录工作,还能够更加容易的获得对应的实时生产数据,提升了各部门的协同工作效率。