电子行业-半导体/芯片

半导体/芯片是信息技术和智能制造的核心基础。半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,而芯片则是由半导体材料制成的集成电路的成品,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。芯片制造涉及复杂的工艺流程,包括设计、制造、封装和测试等环节,对技术要求极高。随着科技的不断进步,半导体/芯片行业正朝着更小、更快、更智能的方向发展,推动着制造业的转型升级和高质量发展。

半导体/芯片热门展商

    半导体/芯片热门展品

    芯片散热仿真助力中国芯研发

    通过构建详细的芯片电路模型、发热模型、外部流场模型,可进行准确的芯片温度场仿真计算,验证设计方案的温度指标。同时,根据温度分布状态可找到散热性能提升的优化方向。通过CAE手段进行芯片产品的散热计算可为设计提供理论支撑,减少试验次数,可批量进行多方案优化,大大的提升产品开发效率。
    通过构建详细的芯片电路模型、发热模型、外部流场模型,可进行准确的芯片温度场仿真计算,验证设计方案的温度指标。同时,根据温度分布状态可找到散热性能提升的优化方向。通过CAE手段进行芯片产品的散热计算可为设计提供理论支撑,减少试验次数,可批量进行多方案优化,大大的提升产品开发效率。

    案例分享 | CFD仿真在​半导体制造工艺过程中的应用

    气流控制对于半导体组装设备的生产至关重要。这些过程需要清洁的环境和对空调系统的精细控制。作为生产设备的总制造商,Hirata公司使用热流体分析工具scSTREAM来模拟不同类型的生产设备和其他设备的流动机理。
    气流控制对于半导体组装设备的生产至关重要。这些过程需要清洁的环境和对空调系统的精细控制。作为生产设备的总制造商,Hirata公司使用热流体分析工具scSTREAM来模拟不同类型的生产设备和其他设备的流动机理。
    半导体与电子工业解决方案
     面向半导体行业的制造自动化和控制系统

    GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具

    GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模,面向先进工艺的超高精度3D求解器,支持先进节点及其他复杂特殊结构。
    GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模,面向先进工艺的超高精度3D求解器,支持先进节点及其他复杂特殊结构。
    工业书屋
    区域频道
    我要参展
    展商名录
    发布需求
    意见反馈